ege525demo

HLAĐENJE

risna i za procese desalinizacije za proizvod- nju pitke vode. Dobar primjer iskorištavanja topline za grijanje gotovo 50 000 m 2 javnih zgrada pomoću takvog sustava hlađenja jest Amazonov podatkovni centar u Dublinu u Irskoj. TEKUĆINSKO HLAĐENJE Premda su se sustavi hlađenja zrakom u podatkovnim centrima pokazali najviše korištenim, cjenovno prihvatljivim i jedno- stavnim za održavanje,s druge su strane raz- mjerno veliki potrošači električne energije i zauzimaju prilično velik prostor, zbog čega su potkapacitirani za poslužitelje većeg to- plinskog opterećenja. Zato se pribjeglo učin- kovitijim,ali i skupljim rješenjima kao što su sustavi tekućinskog hlađenja (vodom ili di- električnom tekućinom), koji oko 1000 puta učinkovitije apsorbiraju i raspršuju toplinu, mnogo manje troše energiju i zauzimaju ma- nje prostora jer više nema potrebe za gole- mim ventilatorima i klima-uređajima. Jedno od rješenja koje se sve češće pri- mjenjuje u podatkovnim centrima s većim gustoćama snage koji podržavaju umjetnu inteligenciju je tekućinsko hlađenje izrav- no do čipa (eng. direct to chip). Sastoji se od hladne ploče, izrađene od visokovodljivog materijala poput bakra, koja je pričvršćena na središnju ili grafičku procesnu jedinicu (CPU/GPU). Tekuća rashladna tekućina s ve- likom toplinskom i malom električnom vod- ljivošću struji kroz kanale u hladnoj ploči, apsorbirajući toplinu s površine čipa. Tako zagrijana tekućina putuje do vanjskog izmje- njivača topline, gdje se toplina prenosi na drugi medij (npr. zrak), do rashladnog tornja ili se kao otpadna toplina na temperaturnoj razini oko 45 °C može iskoristiti za obradu ot- padne vode za navodnjavanje (il. 4).

 Ilustracija 4 Izravno tekućinsko hlađenje č ipova (‘direct to chip’) IT opreme.Takav sustav koristi tekućinu (po- put vode ili otopine vode i glikola) za brže iz- vlačenje topline i to prije nego što topli zrak cirkulira kroz prolaze između poslužiteljskih ormara. To ga čini vrlo učinkovitim rješe- njem za nešto veća toplinska opterećenja IT opreme. Zagrijani zrak zatim ulazi u izmje- njivač topline koji se nalazi na stražnjim vra- tima poslužiteljskih ormara, pri čemu topli zrak prolazi preko zavojnica ili ploča koje sa- državaju rashladnu tekućinu koja neprestano cirkulira.Ona zatim apsorbira toplinu iz zraka i hladi ga.Tako ohlađeni zrak zatim se izvlači sa stražnje strane ormara,dok se zagrijana te- kućina šalje u rashladni toranj ili se uz pomoć dizalice topline može ponovno iskoristiti. Prednosti takvog u odnosu na tradicio- nalniji sustav zračnog hlađenja je u tome što se hlađenje odvija na izvoru nastajanja to- pline, što je učinkovitije i time se smanjuje opterećenje sustava u prostoriji (CRAC-ova i CRAH-ova), što može dovesti do značajni- jih ušteda na energiji. Pored toga, moguća je i naknadna ugradnja jer su stražnja vrata ormara poslužitelja često predviđena za ka- sniju ugradnju takvih sustava hlađenja, što ih čini održivim rješenjem za nadogradnju starijih podatkovnih centara bez zahtjevni- jeg remonta.Uz učinkovito upravljanje topli- nom, u podatkovnim centrima postoji mo- gućnost povećanja toplinskog opterećenja bez potrebe za proširenjem infrastrukture za hlađenje. Dosljedno i učinkovito hlađe- nje pomaže u održavanju optimalnih radnih temperatura IT opreme, što može poboljšati radne značajke i produljiti joj vijek trajanja. U odnosu na ranije opisan sustav hlađenja, takvim se sustavom može izvući toplina na temperaturnoj razini oko 40 °C, tj. za oko 10 °C više pa ona, osim za grijanje zgrada i bazena, za staklenike i sušenje, može biti ko-

ulaz tekućine

izlaz pare

jedinica za raspodjelu rashladne tekućine

izbacivanje otpadne topline

ploče za izravno hlađenje čipova u poslužitelju (‘direct to chip’)

mlaznice

čip procesora

podloga

EGE 5/2025